Tulevaisuuden elektroniikka on muotoiltavaa ja joustavaa Media-aamiainen 24.4.2008 Teknologiapäällikkö Janne Aikio.

Esitys aiheesta: "Tulevaisuuden elektroniikka on muotoiltavaa ja joustavaa Media-aamiainen 24.4.2008 Teknologiapäällikkö Janne Aikio."— Esityksen transkriptio:

1 Tulevaisuuden elektroniikka on muotoiltavaa ja joustavaa Media-aamiainen Teknologiapäällikkö Janne Aikio

2 Elektroniikka murroksessa
Elektroniikka integroituu kaikkialle ja monimuotoistuu - elektroniikkaa tulee uusissa muodoissa ja uusissa sovelluksissa Tulevaisuuden eurooppalaisen elektroniikkateollisuuden suuntaviivoina erikoistuminen ja prototalous Muoviteknologian mahdollisuus on integroinnissa Muoviteknologia mahdollistaa toiminnallisuuksien yhdistämisen samassa valmistusprosessissa Pakkausteknologian ratkaisuja ja standardeja uudistettava muovien ominaisuuksien vuoksi Materiaalien räätälöinti ja nanoteknologia tuovat lisämahdollisuuksia Muovipohjaisen elektroniikan liiketoimintamallit hakevat vielä muotoaan

3 Nyt Erikoistuminen Tulevaisuudessa
Monimuotoinen elektroniikka - elektroniikka erikoistuu ja sulautuu tuotteisiin Korkea integrointiaste vaatii sovellukseen sopivan tavan suunnitella ja valmistaa elektroniikkaa "Kiina" Elektroniikka Elektroniikka 1 Elektron. 2 Elektron. 3 Sovellus 1 Sovellus 2 Sovellus 3 "Eurooppa" Sovellus 1 Sovellus 2 Sovellus 3 Nyt Erikoistuminen Tulevaisuudessa

4 Muoviteknologia mahdollistaa toiminnallisuuksien yhdistämisen
Muovipohjainen systeemi-integrointi ("Smart System Integration") Laitetason integrointi toteutetaan muoveilla ("More than Moore") Piitä tarvitaan edelleen muistiin ja laskentaan ("More Moore") Nanoteknologiasta lisää funktionaalisuutta Muovimekaniikka Muovipohjainen elektroniikka Muovioptiikka Toiminnalliset muovimateriaalit Nyt Teknologiakonvergenssi Tulevaisuudessa

5 Muovi-integraation kehitys aikajanalla
Painetut piirit ja yksinkertaiset moduulit: taustavalot antennit UI-levyt sensoripaketit Uudella teknolo-gialla tehtyjä multi-funktionaalisia integroituja moduuleja Virtalähteitä, logiikkaa ja näyttöjä sisältäviä autonomisia systeemejä Monimutkaisia hybridituotteita, joissa on raken-teisiin upotettuja elektroniikka-piirejä ja aktiivisia komponentteja Sensoreita, aurinkoken-noja, OLEDejä ja RFID-piirejä sisältäviä yksinkertaisia systeemejä Integroituja sensoreita, jotka hyödyntävät mm. nanoteknologiaa Muoviin upotettuja optoelektro-niikkakompo-nentteja & optiikkaa Uusia teknologian mahdollistamia aplikaatioita “Origami- elektroniikkaa”

6 Pakkaustekniikka sopeutuu muovien ominaisuuksiin
Pakkaustekniikka takaa elektroniikan luotettavuuden Muoveilla on pakkausteknisiä erityisominaisuuksia Hidas kosteuden läpäisy Lämpölaajeneminen, elastisuus, plastisuus Räätälöinti ja toiminnallisuus Muoviteknologiassa tarvitaan uusia pakkausteknisiä ratkaisuja ja uusia menetelmiä luotettavuustestaukseen Uudet pakkausteknologiastandardit tarpeen!

7 Nanoteknologia tarjoaa uusia mahdollisuuksia
Materiaalien ominaisuuksien räätälöinti nanopartikkelit, hiilinanoputket lämmön- ja sähkönjohtavuus, kestävyys, mekaaninen toiminnallisuus, bioyhteensopivuus anturit, mekaaniset ja pakkaustekniset ratkaisut, painettavuus jne. Pinta- ja tilavuusrakenteet Likaa ja kosteutta hylkivät pinnat Optiset ja sähköiset rakenteet - esim. suodattimina toimivat metamateriaalit Antureita herkistävät pintarakenteet

8 Ympäristönäkökohtia Lisäävät (additiiviset) valmistusmenetelmät
Tuotetta valmistettaessa rakenteita tehdään lisäämällä eikä poistamalla materiaalia Materiaalin ja kemikaalien kulutus vähenee Ruiskuvalettavien kestomuovien kierrätys helpompaa Nykyiset kertamuoveihin perustuvat elektroniikka-alustat sisältävät halogeeneja (=> dioksiinit), ja niiden kierrätyksessä käytetään haitallisia kemikaaleja ja korkeita lämpötiloja Tulevaisuudessa monipuoliset standardoidut valmistusmenetelmät ("standarditehtaat") tukevat paikallista, kulutustarpeen mukaista valmistusta globaalin valmistuksen sijaan

9 Nyt Teknologiakonvergenssi Tulevaisuudessa
Liiketoimintaketju yksinkertaistuu, kun valmistus tehdään yhdessä prosessissa Materiaalit Komponentit Materiaalit Komponentit Erikoistuneet valmistusprosessit Mekaniikka Elektroniikka Optiikka Kokoonpano Yhdenaikainen valmistus Mekaaniset, sähköiset ja optiset toiminnot Nyt Teknologiakonvergenssi Tulevaisuudessa

10 Tulevaisuuden elektroniikkaa
Elektroniikkaa kaikkialla Konsepti: Mittalusikka Lusikka punnitsee ja mittaa lämpötilan Taipumaa ja lämpötilaa mittaavat anturit integroitu lusikan varteen Yksinkertainen elektroniikka laskee taipumasta grammamäärän Painettu OLED-näyttö ilmoittaa tuloksen Virta aurinkokennosta tai ravistamalla Lusikka toteutettu edullisesti muoviteknologialla – yhdistämällä ruiskuvalua ja painettua elektroniikkaa

11 Yhteenveto VTT tutkii muoviteknologiaa tulevaisuuden elektroniikkatuotteiden mahdollistajana Elektroniikka monimuotoistuu ja sulautuu tuotteisiin Muoviteknologian mahdollisuus on toiminnallisuuksien integroinnissa Materiaalit, pakkaustekniikka, valmistustekniikat ja ympäristötekniikka vaativat lisätutkimusta VTT - Enabling Smart Systems Integration